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李英梅, 黄宝宗, 冼爱平, 尚建库, 王中光. 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析[J]. 力学学报, 2005, 37(4): 428-434. DOI: 10.6052/0459-1879-2005-4-2004-047
引用本文: 李英梅, 黄宝宗, 冼爱平, 尚建库, 王中光. 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析[J]. 力学学报, 2005, 37(4): 428-434. DOI: 10.6052/0459-1879-2005-4-2004-047
Homogenization analysis of electronic packaging based on a high order layer-discrete model[J]. Chinese Journal of Theoretical and Applied Mechanics, 2005, 37(4): 428-434. DOI: 10.6052/0459-1879-2005-4-2004-047
Citation: Homogenization analysis of electronic packaging based on a high order layer-discrete model[J]. Chinese Journal of Theoretical and Applied Mechanics, 2005, 37(4): 428-434. DOI: 10.6052/0459-1879-2005-4-2004-047

电子封装元件的高阶层离散均匀化分析

Homogenization analysis of electronic packaging based on a high order layer-discrete model

  • 摘要: 将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力. 计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便. 算例分析结果显示,胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比,对于焊点温度应力有明显影响.

     

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