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黏弹性圆柱形壳动力学高余维分岔、普适开折问题

陈芳启,  吴志强,  陈予恕

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文章导航 > 力学学报  > 2001 >  33(5): 
陈芳启, 吴志强, 陈予恕. 黏弹性圆柱形壳动力学高余维分岔、普适开折问题[J]. 力学学报, 2001, 33(5). doi: 10.6052/0459-1879-2001-5-2000-009
引用本文: 陈芳启, 吴志强, 陈予恕. 黏弹性圆柱形壳动力学高余维分岔、普适开折问题[J]. 力学学报, 2001, 33(5). doi: 10.6052/0459-1879-2001-5-2000-009
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黏弹性圆柱形壳动力学高余维分岔、普适开折问题

doi: 10.6052/0459-1879-2001-5-2000-009

  • 天津大学力学系博士后,300072

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  • 刊出日期:  2001-09-18

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