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圆片冲击法测定硅片抗弯强度的研究

谢书银 石志仪

谢书银, 石志仪. 圆片冲击法测定硅片抗弯强度的研究[J]. 力学学报, 1995, 27(3): 380-384. doi: 10.6052/0459-1879-1995-3-1995-445
引用本文: 谢书银, 石志仪. 圆片冲击法测定硅片抗弯强度的研究[J]. 力学学报, 1995, 27(3): 380-384. doi: 10.6052/0459-1879-1995-3-1995-445
INVESTIGATION ON MEASURING FLEXURE STRENGTH OF SILICON WAFER BY WAFER IMPACT METHOD[J]. Chinese Journal of Theoretical and Applied Mechanics, 1995, 27(3): 380-384. doi: 10.6052/0459-1879-1995-3-1995-445
Citation: INVESTIGATION ON MEASURING FLEXURE STRENGTH OF SILICON WAFER BY WAFER IMPACT METHOD[J]. Chinese Journal of Theoretical and Applied Mechanics, 1995, 27(3): 380-384. doi: 10.6052/0459-1879-1995-3-1995-445

圆片冲击法测定硅片抗弯强度的研究

doi: 10.6052/0459-1879-1995-3-1995-445

INVESTIGATION ON MEASURING FLEXURE STRENGTH OF SILICON WAFER BY WAFER IMPACT METHOD

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出版历程
  • 刊出日期:  1995-05-25

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