电子封装元件的高阶层离散均匀化分析
Homogenization analysis of electronic packaging based on a high order layer-discrete model
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摘要: 将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件，建立了高阶逐层离散层板模型，用解析法分析热载荷下结构的温度应力. 计算结果与有限元解的比较表明，该分析模型和方法是有效的，而且比较简便. 算例分析结果显示，胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比，对于焊点温度应力有明显影响.
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